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苹果官宣2026秋季发布会定档9月10日,iPhone 18 Pro与折叠屏将至

苹果正式宣布2026年秋季发布会将于北京时间9月10日凌晨1点举行,新任CEO约翰·特努斯首次主导。预计推出iPhone 18 Pro系列、首款折叠屏iPhone Ultra及Apple Watch Series 12。iPhone 18 Pro首发A20 Pro芯片、C2基带,配备可变光圈主摄;折叠屏采用液态金属铰链与内外双屏设计。

2026-08-27 37 评论
12年44.3万块硬盘追踪:四大品牌故障率对比,HGST最佳

埃塞克斯大学与成均馆大学学者分析Backblaze 12年超44万块硬盘数据,校准服役年限等变量后对比希捷、西部数据、HGST、东芝故障率。HGST可靠性最佳,仅为希捷41%;西部数据约52%;东芝垫底且服役超60个月故障率断崖式上升。数据显示温度升高与容量增加对故障率有显著影响,结论适用于企业级硬盘。

2026-08-16 28 评论
Windows在内部失宠! 微软26年老兵揭秘真相:赚不到钱

近日在微软工作超过26年的前员工Ewan Dalton透露了Windows在微软内部地位下滑的原因。Dalton曾参与Exchange Server、Azure和微软商业应用的开发,他的观察提供了罕见的内部视角。Windows在内部失宠!微软26年老兵揭秘真相:赚不到钱Dalton指出,商业模式的变化是根本原因,Windows作为独立产品带来的直接收入已经微乎其微,个人用户几乎不再单独购买Windows,品牌PC预装操作系统,企业用户则通过Microsoft 365合同获取授权。与此同时···

2026-08-13 353 评论
十年难遇!2026年8月12日日全食+流星雨+六星连珠

2026年8月12日,天文奇观集中上演:黎明六星连珠,欧洲日全食,深夜英仙座流星雨极大期。恰逢朔月无月光干扰,国内观测条件极佳。牢记1不睡、2要看、3不做,掌握观星指南,别错过这场十年难遇的天空盛宴。

2026-08-11 51 评论
苹果iPhone 18 Pro/Ultra发布会预计9月9日举行

苹果iPhone 18 Pro/Ultra发布会预计9月9日举行,将推出首款折叠屏iPhone Ultra及iPhone 18 Pro,由新任CEO约翰·特努斯首次主持。除了手机,Apple Watch Series 12、HomePod mini等新品也可能亮相。iPhone Ultra售价或高达2499美元,预购时间可能推迟,初期供应有限,苹果并推出租赁计划降低购买门槛。

2026-08-10 46 评论
Linux重大更新:跨显卡传输性能提升超80%

Linux系统正在推进一项基于Wayland的新协议linux-dmabuf v6,通过让合成器感知多显卡,避免图像数据在独显、内存和核显间冗余复制,从而显著提升外接显卡的游戏性能。实测运行《赛博朋克2077》时帧数从27FPS增至50FPS,性能提升超80%。目前协议已完善,正等待Mesa及英伟达驱动适配。

2026-08-02 96 评论
苹果测试长鑫芯片,库克回应评估所有选择

苹果被曝正在测试长鑫科技DRAM芯片,以寻求供应链多元化。库克在财报电话会上表示,正评估所有可行选项,引入更多供应商对供应保障和定价有利。美国参议员施压要求禁用中国存储芯片,苹果面临多方博弈。

2026-07-31 106 评论
微软启动Win11最大规模UI重构 淘汰30年老旧代码

微软正式确认Windows 11卡顿问题,8GB内存Surface设备内存占用过高。微软启动史上最大规模UI重构,将系统界面迁移到WinUI 3框架,淘汰自Win95时代的老旧代码,以解决资源占用和界面割裂问题。新版文件属性对话框已率先重构。

2026-07-31 86 评论
改写半导体供应链版图!首片美国制造英伟达GB300 AI芯片亮相

据媒体报道,美国AI芯片“美国制造”进程再迎里程碑。英伟达(NVIDIA)首片在美国本土生产的GB300 AI芯片正式亮相,标志着Blackwell平台已由台积电亚利桑那州Fab 21完成4纳米晶圆制造。这一进展意味着美国已具备先进AI GPU的量产能力,继苹果、AMD之后,再次验证了台积电美国工厂在高端HPC芯片制造上的实力。不过,目前Blac

2026-07-27 84 评论
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