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Linux重大更新:跨显卡传输性能提升超80%

Linux系统正在推进一项基于Wayland的新协议linux-dmabuf v6,通过让合成器感知多显卡,避免图像数据在独显、内存和核显间冗余复制,从而显著提升外接显卡的游戏性能。实测运行《赛博朋克2077》时帧数从27FPS增至50FPS,性能提升超80%。目前协议已完善,正等待Mesa及英伟达驱动适配。

2026-08-02 28 评论
苹果测试长鑫芯片,库克回应评估所有选择

苹果被曝正在测试长鑫科技DRAM芯片,以寻求供应链多元化。库克在财报电话会上表示,正评估所有可行选项,引入更多供应商对供应保障和定价有利。美国参议员施压要求禁用中国存储芯片,苹果面临多方博弈。

2026-07-31 46 评论
微软启动Win11最大规模UI重构 淘汰30年老旧代码

微软正式确认Windows 11卡顿问题,8GB内存Surface设备内存占用过高。微软启动史上最大规模UI重构,将系统界面迁移到WinUI 3框架,淘汰自Win95时代的老旧代码,以解决资源占用和界面割裂问题。新版文件属性对话框已率先重构。

2026-07-31 29 评论
改写半导体供应链版图!首片美国制造英伟达GB300 AI芯片亮相

据媒体报道,美国AI芯片“美国制造”进程再迎里程碑。英伟达(NVIDIA)首片在美国本土生产的GB300 AI芯片正式亮相,标志着Blackwell平台已由台积电亚利桑那州Fab 21完成4纳米晶圆制造。这一进展意味着美国已具备先进AI GPU的量产能力,继苹果、AMD之后,再次验证了台积电美国工厂在高端HPC芯片制造上的实力。不过,目前Blac

2026-07-27 29 评论
Win11 WinUI优化:解决原生应用高内存占用问题

微软正优先推进Windows 11的WinUI优化,旨在解决原生应用高内存占用问题。通过将WinUI迁移至系统合成器,提升内存管理和响应速度,减少低端硬件卡顿。优化完成后将推出WinUI版开始菜单,并持续集成至Windows Shell。

2026-07-27 21 评论
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